Forum stowarzyszenia „Trioda” - nowy serwer

Po długim przymierzaniu się do tego projektu, mam już komplet części. Pozostało mi tylko poprawnie zaprojektować PCB. Starałem się jak najbardziej "upchnąć" wszystko żeby wzmacniacz zmieścił się na jednej płytce w obudowie. Płytka ma określone wymiary których przekroczyć nie mogę. Projekt przedstawiam poniżej na screenie. Jedyna zmiana to raster elektrolitów, niektórych kondensatorów stałych i zastosowanie zamiast dwóch - jednego elektrolita na wyjściu. Moje pytanie dotyczy masy - czy w ten sposób podzielona nie będzie stwarzała problemów?

Witam. Co do Twojego projektu płytki powiem tylko tyle rysunek bardzo nieczytelny. Czarne linie na rysunku to scieżki, czy miejsca wytrawione? Nie do końca wiadomo gdzie są scieżki, a gdzie miejsce wytrawione. Pola lutownicze dla podstawek lampowych wydają się zbyt małe, jak i odstępy między scieżkami są zbyt małe . Podstawki będą lutowane od strony elementów, czy od strony druku? Kondensatory elektrolityczne umieszczone zbyt blisko lamp, które się grzeją. Minimalizowanie wymiarów płytki może mieć negatywny wpływ na końcowy efekt. Nie myśl że jestem przeciwny takiemu rozwiązaniu, ale mogą się pojawić problemy z przenikaniem w obwód siatek pasożytniczych sygnałów np. z obwodu żarzenia. Co do poprawności wykonania takiej płytki odpowiedz znjdziesz w momencie uruchamiania wzmacniacza. Jeśli do tego projektu jest gotowa płytka radzę zastosować przyjęte przez projektującego rozwiązanie, które było już sprawdzone.

Czarne powierzchnie są to miejsca które będą wytrawione, czyli przerwy. Lampy będą montowane na stronie TOP, zaś wszystkie inne elementy będą na stronie BOTTOM. Elektrolity nie powinny aż tak bardzo się nagrzewać wg mnie. Starałem się zachować w jak największym stopniu układ ścieżek i elementów z oryginału ( oczywiście na ile ustalony z góry rozmiar płytki mi pozwalał ).
Jak wygląda układ masy który jest rozlany obszarowo a jego środek jest w punkcie gdzie nie ma elementów, więc nie będzie aż tak bardzo poszatkowana.

1. Czemu ścieżki nie pod kątem 45 stopni?
2. Możesz spróbować nanieść w Paintcie jak leci masa
3. Eagle używam do cyfrówki, więc daję kondensatory 1uF-10uF przy każdym scalaku i oblewam masą
4. Tutaj proponuję wydzielić część zasilającą (kondensatory w rządku, osobna część płytki, połączone szyną masy
5. Od kondensatorów zasilających poszczególne stopnie pociągnąć ścieżki masy i napięcia zasilania
6. A na koniec sobie oblewać masą w sposób lokalny - zastępować niektóre ścieżki lokalnymi polygonami nie obejmującymi całej płytki.

Na żółto masa.

Witam. Kolego masa o którą pytasz jest na tym rysynku nieczytelna, jes to moja subiektywna ocena z którą możesz się niezgodzić. Są obszary, które nie wiadomo czy są wytrawione, czy są polami masy i mają połączenia z innymi polami masy. Do tego odstęp scieżek od pola masy jest moim zdaniem za mały. Zauważ, że w układzie płyną wyższe napięcia co może być przyczyną problemów. Wiem płytka wygląda ładnie, ale nie o to chodzi. Układ druku na płytce musi zapewnić poprawne działanie układu, tu nie da się wykonać poprawek jak w układzie przestrzennym, jeśli będą problemy pozostanie wykonanie nowgo projektu i nowej płytki. Dlatego układ powinien być starannie przemyślany. Spróbuj zaznaczyć na rysunku scieżki i pola masy innym kolorem niż miejsca wytrawione, tak aby ten rysunek był bardziej kontrastowy, np. kolor czarny i biały. Nie odnieś wrażenia,ze jest to krytyka, ale aby ocenić poprawność projektu inna osoba musi jednoznacznie stwierdzć układ połączeń. Co zaś tyczy się masy nie staraj się na siłę wpychać jej pomiędzy wszystkie scieżki. Wystarczy aby oddzielała ona poszczególne bloki funkcjonalne, oraz scieżki sygnałowe szczególnie w układzie siatek sterujących od innych cześci układu, wolne miejsca na płytce możesz wypełnić polem masy. Jeszcze jedna uwaga przktyczna , nie widzę na płytce otworów do montażu jeśli je planujesz powinny być one oddzielone od pola masy. Inaczej w metalowej obudowie może powstać pętla masy.

Wrzucam obraz płytki w dużej rozdzielczości w postaci pliku pdf.

faktus pisze:Witam. Kolego masa o którą pytasz jest na tym rysynku nieczytelna, jes to moja subiektywna ocena z którą możesz się niezgodzić. Są obszary, które nie wiadomo czy są wytrawione, czy są polami masy i mają połączenia z innymi polami masy. Do tego odstęp scieżek od pola masy jest moim zdaniem za mały. Zauważ, że w układzie płyną wyższe napięcia co może być przyczyną problemów. Wiem płytka wygląda ładnie, ale nie o to chodzi. Układ druku na płytce musi zapewnić poprawne działanie układu, tu nie da się wykonać poprawek jak w układzie przestrzennym, jeśli będą problemy pozostanie wykonanie nowgo projektu i nowej płytki. Dlatego układ powinien być starannie przemyślany. Spróbuj zaznaczyć na rysunku scieżki i pola masy innym kolorem niż miejsca wytrawione, tak aby ten rysunek był bardziej kontrastowy, np. kolor czarny i biały. Nie odnieś wrażenia,ze jest to krytyka, ale aby ocenić poprawność projektu inna osoba musi jednoznacznie stwierdzć układ połączeń. Co zaś tyczy się masy nie staraj się na siłę wpychać jej pomiędzy wszystkie scieżki. Wystarczy aby oddzielała ona poszczególne bloki funkcjonalne, oraz scieżki sygnałowe szczególnie w układzie siatek sterujących od innych cześci układu, wolne miejsca na płytce możesz wypełnić polem masy. Jeszcze jedna uwaga przktyczna , nie widzę na płytce otworów do montażu jeśli je planujesz powinny być one oddzielone od pola masy. Inaczej w metalowej obudowie może powstać pętla masy.

Jeśli chodzi o sprawy kosmetyczne np: odstępy pomiędzy ścieżkami to nie ma problemu, zawsze będzie można je zwiększyć.
Na rysunku wyżej zaznaczyłem jak biegnie masa, żółtymi kreskami. Wszystkie punkty łączą się w środku - na większym wolnym polu, gdzie nie ma elementów.
Krytyka zawsze jest mile widziana, po to założyłem temat żeby min ktoś wskazał mi błędy.
Nie ma otworów montażowych, ponieważ płytka będzie na szynach, które są przykręcone w obudowie.

Witam. Dziękuję za wygląd płytki w większej rozdzielczości. Co do układu mam pewne uwagi, poniżej czerwonej łączówki idącej od IRF512 jest pole, które nie ma połączenia z masą płytki, pod elementami B82111. Poniżej tego pola, oraz obok kondensatora 2200uF tak samo. Jeśli masz zamiar pozostawić tam pola niewytrawionej miedzi połącz je z masą płytki łączówką , lub usuń je. W kilku miejscach pole masy jest połączone bardzo cienkim połączeniem z masą płytki. Przeanalizuj czy to pole masy jest tam konieczne. Jeśli już koniecznie ma tam być to pole masy lepiej połączyć je z masą płytki za pomocą łączówk o większym przekroju. W miejscu wlutowania podstawek lampowych powiększ pola lutownicze nawet kosztem pola masy w tym miejscu, z praktyki tam najłatwiej uszkodzić laminat podczas wlutowywania podstawek. Zwiększ odstęp minimum 2X pomiędzy scieżkami idącymi od złączy X2, X6 do kondensatorów 470uF/400V. To samo w zasilaczu gdzie występuje wysokie napięcie łatwo o zwarcie scieżki z masą. Co do mocowania płytki, jeśli szyny mają być metalowe, to lepiej aby nie były połączone z masą płytki. Częsć płytki stykającą się z tymi szynami lepiej odizolować od masy płytki poprzez usunięcie miedzi. Po wykonaniu płytki sprawdz czy nie występują zwarcia pomiędzy scieżkami, jeśli tego nie zrobisz możesz mieć potem kłopoty. Co do krytyki to nie miała ona w tym wypadku miejsca. Jeśli tak to odebrałeś to przepraszam. Uwagi jakie przekazałem wynikały z własnego doświadczenia przy wykonywaniu płytek, i starałem się aby były pomocne.

Dzieki za wskazanie kilku rzeczy do poprawki.
Najbardziej zastanawia mnie polaczenie poszczegolnych czesci samego wzmacniacza do masy. Czy tak masa ogolnie moze wygladac jak jest w moim projekcie plytki?

Witam. Masa w układzie jest to mówiąc najogólniej pewna płaszczyzna, przewód lub obudowa według którego mamy możlliwość ustalić poszczególne napięcia w układzie. W Twoim przypadku mamy masę w postaci pewnego pola laminatu, do którego łączymy wszystkie elementy układu wymagające połączenia z masą. Ważne jest natomiast przestrzeganie pewnych reguł. Nigdy nie łączymy do punktu masy gdzie występują duże tętnienia, jak kondensatory w filtrze zasilacza, masy innych części układu. Ten odcinek nazywany bywa "gorącym punktem masy" i powinien on łączyć się z masą ogólną tylko w jednym punkcie, który jest centralnym punktem masy. Na płytce powinien on łączyć się z masą układu tylko w jednym miejscu, nie wskazane jest kilka miejsc połączenia z masą ogólną płytki. Czyli w Twoim wypadku masa tej części powinna nieć styk w jednym miejscu np. obok tranzystora IRF. Pole wytrawionej miedzi powinno dzielić płytkę na dwie części, przedłużając istniejącą przerwę idącą obok kondensatora C10R i przebiegać pomiędzy C 16 i C 7R. W ten sposób obok tranzystora IRF powstanie centralny punkt masy, który można będzie połączyć z masą obudowy i do którego będziemy łączyć inne elementy wymagające połączenia z masą, a nie umieszczone na płytce. Przeanalizuj raz jeszcze układ połączeń, tak aby uniknąć tego tupu problemów. Na etapie projektu lepiej poprawić tego typu sprawy, poprzez zastosowanie paru łączówek. Ja nie twierdzę, że w Twoim przypadku musi wystąpić problem, ale lepiej temu zapobiec.